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SK海力士2030年或將推出800層的3D NAND,你看好嗎?

在近期,圣克拉拉舉行的美國閃存峰會上,西部數據與SK海力士討論了128層3D NAND,其中SK海力士還大概描述了其在2030年的800+層3D NAND的技術路線圖。

3D NAND層數的增加導致單位晶圓的容量大幅增加還有隨之而來的分區技術發展。分區有助于管理使用此類閃存制造的SSD,從而延長使用壽命。具體而言,它可以減少用備用電池替換磨損電池。

SK海力士目前已宣布致力于128層(128L)閃存研發工作。其將該技術稱為第6版4D NAND,但其他制造商都將其稱為3D NAND。

在FMS 2019上,SK海力士公布了其技術路線圖:

V4——72層,現在正量產中;
V5——96層,現在量產并開始取代V4;
V6——128層,2019年第四季度開始大規模生產;
V7——2020年計劃量產176層;
V?——2025年,500層,單位晶圓TB容量增加30%;
V?——2030年,800+層,單位晶圓TB容量增加50%,達到150-200TB。

SK海力士1TB 128層晶圓

176層對應1.38 TB;
500層對應3.9 TB;
800層對應6.25 TB;
這些都是巨大的數字。使用SK海力士的128層 1TB晶圓制造的15TB SSD,采用800層堆疊技術就是93.75TB的硬盤……(ORZ,能不能給我一塊!!!)

與西部數據相同,SK海力士熱衷于分區SSD,將它們劃分為不同區域以用于不同的目的。SK海力士認為分區將使寫入放大率降低67%,讀取延遲降低25%,以及降低86%固態硬盤中NAND的過度配置。

西部數據本次推出了64層的閃存產品,采用BiCS3工藝制程,并推出了96層NAND(BiCS4),產量預計將在本季度超過64層。

BiCS5將引入128層,稱為1XXL。預計將于2020年首次亮相。

據西部數據稱,從64層到96層的過渡,讓制造資本成本增加了60%。 96層到1XX層的過渡可能需要額外增加15%的資本支出。

其實除了SK海力士,所有NAND制造商應該都有超過200層的技術路線圖,只是沒宣傳。

Wells Fargo高級分析師Aaron Rakers指出,SK海力士在2019年3月份的企業和客戶端SSD總發售容量中占3%和10%的份額,相比去年的1%和7%有所上升。而發布長期技術路線圖有助于讓OEM和企業相信SK海力士是一個認真的長期參與的芯片制造商。

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